3Dํ”„๋ฆฐํŒ… ๊ธฐ์ดˆ๐Ÿš€ 3Dํ”„๋ฆฐํ„ฐ์˜ ๋‹ค์–‘ํ•œ ์ข…๋ฅ˜๋ฅผ ํ•œ๋ˆˆ์—! ๐ŸŽจ

๐Ÿ‘‹ ์•ˆ๋…•ํ•˜์„ธ์š”!


"3Dํ”„๋ฆฐํ„ฐ, ๊ทธ๋ƒฅ ๋‹ค ๋˜‘๊ฐ™์€ ๊ฑฐ ์•„๋‹ˆ์•ผ?" ๋ผ๊ณ  ์ƒ๊ฐํ•˜์…จ๋‚˜์š”?ย 

๐Ÿง ์šฐ๋ฆฌ๊ฐ€ ํ”ํžˆ ๋ณด๋Š” '๊ตญ์ˆ˜์ฒ˜๋Ÿผ ๋ฝ‘์•„๋‚ด๋Š”' ๋ฐฉ์‹์€ ๋น™์‚ฐ์˜ ์ผ๊ฐ์ž…๋‹ˆ๋‹ค!

์˜ค๋Š˜์€ 2025๋…„ ํ˜„์žฌ ์‚ฐ์—… ํ˜„์žฅ๊ณผ ์—ฐ๊ตฌ์†Œ,ย 

๊ทธ๋ฆฌ๊ณ  ๊ฐ€์ •์—์„œ ์“ฐ์ด๋Š” 3Dํ”„๋ฆฐํ„ฐ์˜ ์ข…๋ฅ˜ 17๊ฐ€์ง€๋ฅผ ํŒฉํŠธ ์ฒดํฌํ•˜์—ฌ ์•Œ๊ธฐ ์‰ฝ๊ฒŒ ์ •๋ฆฌํ•ด ๋“œ๋ฆฝ๋‹ˆ๋‹ค.ย 

์ด ๊ธ€ ํ•˜๋‚˜๋ฉด 3Dํ”„๋ฆฐํŒ… ๊ธฐ์ˆ ์˜ ํ๋ฆ„์ด ํ•œ๋ˆˆ์— ๋ณด์ด์‹ค ๊ฑฐ์˜ˆ์š”. ์Šคํฌ๋žฉ ํ•ด๋‘๊ณ  ํ•„์š”ํ•  ๋•Œ ๊บผ๋‚ด ๋ณด์„ธ์š”! ๐Ÿ‘‡


๐Ÿ” 1. ์žฌ๋ฃŒ ์••์ถœ ๋ฐฉ์‹ (Material Extrusion)


๊ฐ€์žฅ ๋Œ€์ค‘์ ์ด๊ณ  ์ ‘๊ทผํ•˜๊ธฐ ์‰ฌ์šด ๋ฐฉ์‹์ž…๋‹ˆ๋‹ค.

1๏ธโƒฃ FDM (Fused Deposition Modeling) / FFF

  • ์›๋ฆฌ: ๊ณ ์ฒด ํ”Œ๋ผ์Šคํ‹ฑ ํ•„๋ผ๋ฉ˜ํŠธ๋ฅผ ๋œจ๊ฑฐ์šด ๋…ธ์ฆ๋กœ ๋…น์—ฌ ํ•œ ์ธต์”ฉ ์Œ“์•„ ์˜ฌ๋ฆฝ๋‹ˆ๋‹ค. (๊ธ€๋ฃจ๊ฑด๊ณผ ๋น„์Šทํ•œ ์›๋ฆฌ)

  • ํŠน์ง•: ์žฅ๋น„์™€ ์žฌ๋ฃŒ๊ฐ€ ์ €๋ ดํ•ด ๊ฐ€์ •์šฉ/๊ต์œก์šฉ์œผ๋กœ ๊ฐ€์žฅ ๋งŽ์ด ์“ฐ์ž…๋‹ˆ๋‹ค. ๋‹จ, ํ‘œ๋ฉด ๊ฒฐ์ด ๋ณด์ผ ์ˆ˜ ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŒฉํŠธ ์ฒดํฌ: FDM์€ ์ŠคํŠธ๋ผํƒ€์‹œ์Šค์˜ ์ƒํ‘œ๋ช…์ด๋ฉฐ, ๋ฒ”์šฉ์ ์œผ๋กœ๋Š” FFF(Fused Filament Fabrication)๋ผ๊ณ ๋„ ๋ถ€๋ฆ…๋‹ˆ๋‹ค.

  • FDM 3D printer process ์ด๋ฏธ์ง€Getty Imagesํƒ์ƒ‰

2๏ธโƒฃ ADAM (Atomic Diffusion Additive Manufacturing)

  • ์›๋ฆฌ: ๊ธˆ์† ๋ถ„๋ง์ด ํฌํ•จ๋œ ํ”Œ๋ผ์Šคํ‹ฑ ํ•„๋ผ๋ฉ˜ํŠธ๋ฅผ FDM์ฒ˜๋Ÿผ ์ถœ๋ ฅํ•œ ๋’ค, ๊ฐ€๋งˆ์— ๊ตฌ์›Œ(์†Œ๊ฒฐ) ํ”Œ๋ผ์Šคํ‹ฑ์€ ์—†์• ๊ณ  ๊ธˆ์†๋งŒ ๋‚จ๊น๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ๊ณ ๊ฐ€์˜ ๋ ˆ์ด์ € ์žฅ๋น„ ์—†์ด๋„ ๊ธˆ์† ๋ถ€ํ’ˆ์„ ๋งŒ๋“ค ์ˆ˜ ์žˆ์–ด '๊ฐ€์„ฑ๋น„ ๊ธˆ์† ํ”„๋ฆฐํŒ…'์œผ๋กœ ๋ถˆ๋ฆฝ๋‹ˆ๋‹ค. (Markforged์‚ฌ์˜ ๊ธฐ์ˆ )


๐Ÿ’ก 2. ์•ก์กฐ ๊ด‘์ค‘ํ•ฉ ๋ฐฉ์‹ (Vat Photopolymerization)


๋น›์„ ์˜์•„ ์•ก์ฒด๋ฅผ ๊ตณํžˆ๋Š” ๋ฐฉ์‹์œผ๋กœ, ํ‘œ๋ฉด์ด ๋งค์šฐ ๋งค๋„๋Ÿฝ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.

3๏ธโƒฃ SLA (Stereolithography)

  • ์›๋ฆฌ: ์•ก์ฒด ์ƒํƒœ์˜ ๋ ˆ์ง„(Resin)์ด ๋‹ด๊ธด ์ˆ˜์กฐ์— '๋ ˆ์ด์ €'๋ฅผ ์˜์•„ ํ•œ ์ ์”ฉ ๊ฒฝํ™”์‹œํ‚ต๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ์„ธ๊ณ„ ์ตœ์ดˆ์˜ 3Dํ”„๋ฆฐํŒ… ๊ธฐ์ˆ ! ์ •๋ฐ€๋„๊ฐ€ ๋งค์šฐ ๋†’์ง€๋งŒ, ์ถœ๋ ฅ ์†๋„๊ฐ€ ์ƒ๋Œ€์ ์œผ๋กœ ๋А๋ฆฝ๋‹ˆ๋‹ค.

4๏ธโƒฃ DLP (Digital Light Processing)

  • ์›๋ฆฌ: ๋น” ํ”„๋กœ์ ํ„ฐ์ฒ˜๋Ÿผ ๋น›์„ '๋ฉด ๋‹จ์œ„'๋กœ ์˜์•„ ํ•œ ์ธต์„ ํ•œ ๋ฒˆ์— ๊ตณํž™๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: SLA๋ณด๋‹ค ์ถœ๋ ฅ ์†๋„๊ฐ€ ๋น ๋ฅด์ง€๋งŒ, ํ”ฝ์…€ ๋‹จ์œ„๋กœ ๋น›์„ ์˜๊ธฐ ๋•Œ๋ฌธ์— ํ‘œ๋ฉด์— ํ”ฝ์…€ ์ž๊ตญ(Aliasing)์ด ๋‚จ์„ ์ˆ˜ ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.

5๏ธโƒฃ CLIP (Continuous Liquid Interface Production)

  • ์›๋ฆฌ: ์‚ฐ์†Œ ํˆฌ๊ณผ ๋ Œ์ฆˆ๋ฅผ ์ด์šฉํ•ด ๊ฒฝํ™”๋˜์ง€ ์•Š๋Š” ์ธต(Dead Zone)์„ ๋งŒ๋“ค์–ด, ๋ฉˆ์ถ”์ง€ ์•Š๊ณ  ์—ฐ์†์œผ๋กœ ๋‹น๊ฒจ ์˜ฌ๋ฆฝ๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ๊ธฐ์กด SLA/DLP๋ณด๋‹ค ์••๋„์ ์œผ๋กœ ๋น ๋ฅด๋ฉฐ(์ตœ๋Œ€ 100๋ฐฐ), ํ‘œ๋ฉด์ด ์‚ฌ์ถœ ์„ฑํ˜•๊ธ‰์œผ๋กœ ๋งค๋„๋Ÿฝ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. (Carbon3D์‚ฌ์˜ ๊ธฐ์ˆ )


๐Ÿ’ฅ 3. ๋ถ„๋ง ์†Œ๊ฒฐ ๋ฐ ์œตํ•ฉ ๋ฐฉ์‹ (Powder Bed Fusion - PBF)


์‚ฐ์—…์šฉ์œผ๋กœ ๊ฐ€์žฅ ๋งŽ์ด ์“ฐ์ด๋ฉฐ, ๊ฐ€๋ฃจ(Powder)๋ฅผ ๋ ˆ์ด์ €๋กœ ์ง€์ ธ์„œ ๋งŒ๋“ญ๋‹ˆ๋‹ค.

6๏ธโƒฃ SLS (Selective Laser Sintering)

  • ์›๋ฆฌ: ํ”Œ๋ผ์Šคํ‹ฑ(์ฃผ๋กœ ๋‚˜์ผ๋ก ) ๋ถ„๋ง์— ๋ ˆ์ด์ €๋ฅผ ์˜์•„ ์ž…์ž๋ฅผ ์‚ด์ง ๋…น์—ฌ ๋ถ™์ž…๋‹ˆ๋‹ค(์†Œ๊ฒฐ).

  • ํŠน์ง•: ์„œํฌํ„ฐ(์ง€์ง€๋Œ€)๊ฐ€ ํ•„์š” ์—†์–ด ๋ณต์žกํ•œ ๊ตฌ์กฐ๋„ ํ•œ ๋ฒˆ์— ์ถœ๋ ฅ ๊ฐ€๋Šฅํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ๊ฐ•๋„๊ฐ€ ๋งค์šฐ ๋›ฐ์–ด๋‚ฉ๋‹ˆ๋‹ค.

7๏ธโƒฃ SLM (Selective Laser Melting)

  • ์›๋ฆฌ: ๊ธˆ์† ๋ถ„๋ง์„ ๋ ˆ์ด์ €๋กœ '์™„์ „ํžˆ ๋…น์—ฌ' ์œตํ•ฉํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ๋ฐ€๋„๊ฐ€ ๋†’๊ณ  ๊ธฐ๊ณ„์  ๊ฐ•๋„๊ฐ€ ์šฐ์ˆ˜ํ•˜์—ฌ ํ•ญ๊ณต์šฐ์ฃผ, ์ž๋™์ฐจ ๋ถ€ํ’ˆ ์ œ์ž‘์— ์“ฐ์ž…๋‹ˆ๋‹ค.

8๏ธโƒฃ EBM (Electron Beam Melting)

  • ์›๋ฆฌ: ๋ ˆ์ด์ € ๋Œ€์‹  ๊ฐ•๋ ฅํ•œ '์ „์ž๋น”'์„ ์‚ฌ์šฉํ•ด ๊ธˆ์† ๋ถ„๋ง์„ ๋…น์ž…๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ์ง„๊ณต ์ƒํƒœ์—์„œ ์ž‘์—…ํ•˜๋ฏ€๋กœ ์‚ฐํ™”์— ๋ฏผ๊ฐํ•œ ํ‹ฐํƒ€๋Š„ ๋“ฑ์˜ ๊ฐ€๊ณต์— ์ตœ์ ํ™”๋˜์–ด ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. (์˜๋ฃŒ์šฉ ์ž„ํ”Œ๋ž€ํŠธ ๋“ฑ)

9๏ธโƒฃ MJF (Multi Jet Fusion)

  • ์›๋ฆฌ: ๋ถ„๋ง ์œ„์— ์—ด์„ ํก์ˆ˜ํ•˜๋Š” ์ž‰ํฌ(Fusing Agent)๋ฅผ ๋ฟŒ๋ฆฌ๊ณ  ๊ฐ•๋ ฅํ•œ ์—ด์„ ๊ฐ€ํ•ด ๋ฉด ๋‹จ์œ„๋กœ ๊ตณํž™๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: HP๊ฐ€ ๊ฐœ๋ฐœํ•œ ๊ธฐ์ˆ ๋กœ, SLS๋ณด๋‹ค ์ถœ๋ ฅ ์†๋„๊ฐ€ ์›”๋“ฑํžˆ ๋น ๋ฅด๊ณ  ๋ถ€ํ’ˆ์˜ ๋ฌผ์„ฑ์ด ๊ท ์ผํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค.

๐Ÿ”Ÿ Powder Bed Fusion (PBF - General)

  • ์ฐธ๊ณ : ์‚ฌ์‹ค SLS, SLM, EBM, MJF ๋“ฑ ๋ถ„๋ง์„ ๊น”์•„๋‘๊ณ  ์—๋„ˆ์ง€๋ฅผ ๊ฐ€ํ•˜๋Š” ๋ชจ๋“  ๋ฐฉ์‹์„ ํ†ต์นญํ•˜์—ฌ PBF๋ผ๊ณ  ๋ถ€๋ฆ…๋‹ˆ๋‹ค. ์ด ์นดํ…Œ๊ณ ๋ฆฌ๋Š” '๋ณต์žกํ•œ ํ˜•์ƒ'๊ณผ '๊ฐ•๋„'๊ฐ€ ํ•ต์‹ฌ์ž…๋‹ˆ๋‹ค.


๐Ÿ’ง 4. ์žฌ๋ฃŒ ๋ถ„์‚ฌ ๋ฐฉ์‹ (Material Jetting) & ๋ฐ”์ธ๋” ์ œํŒ… (Binder Jetting)


์ž‰ํฌ์ ฏ ํ”„๋ฆฐํ„ฐ์˜ 3D ๋ฒ„์ „์ด๋ผ๊ณ  ์ƒ๊ฐํ•˜๋ฉด ์‰ฝ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.

1๏ธโƒฃ1๏ธโƒฃ Material Jetting (PolyJet)

  • ์›๋ฆฌ: ํ—ค๋“œ์—์„œ ์•ก์ฒด ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ๋ฏธ์„ธํ•˜๊ฒŒ ๋ถ„์‚ฌํ•จ๊ณผ ๋™์‹œ์— UV ๋žจํ”„๋กœ ๊ตณํž™๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ํ’€ ์ปฌ๋Ÿฌ ์ถœ๋ ฅ์ด ๊ฐ€๋Šฅํ•˜๊ณ , ๊ณ ๋ฌด์™€ ํ”Œ๋ผ์Šคํ‹ฑ ๋“ฑ ๋‹ค๋ฅธ ๋ฌผ์„ฑ์˜ ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ์„ž์–ด์„œ ์ถœ๋ ฅํ•  ์ˆ˜ ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ํ‘œ๋ฉด ํ’ˆ์งˆ์ด ์ตœ์ƒ๊ธ‰์ž…๋‹ˆ๋‹ค.

1๏ธโƒฃ2๏ธโƒฃ Binder Jetting

  • ์›๋ฆฌ: ๊ฐ€๋ฃจ(์„๊ณ , ๋ชจ๋ž˜, ๊ธˆ์† ๋“ฑ) ์œ„์— ์ ‘์ฐฉ์ œ(Binder)๋ฅผ ๋ฟŒ๋ ค ๊ตณํž™๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ์ปฌ๋Ÿฌ ์„๊ณ  ํ”ผ๊ทœ์–ด ์ œ์ž‘์— ๋งŽ์ด ์“ฐ์ด๋ฉฐ, ๊ธˆ์†์˜ ๊ฒฝ์šฐ ์ถœ๋ ฅ ํ›„ ๊ฐ€๋งˆ์—์„œ ๊ตฝ๋Š” ํ›„์ฒ˜๋ฆฌ๊ฐ€ ํ•„์ˆ˜์ž…๋‹ˆ๋‹ค.


โšก 5. ๊ณ ์—๋„ˆ์ง€ ์ฆ์ฐฉ ๋ฐฉ์‹ (Directed Energy Deposition - DED)


์šฉ์ ‘๊ณผ 3Dํ”„๋ฆฐํŒ…์˜ ๋งŒ๋‚จ!

1๏ธโƒฃ3๏ธโƒฃ DED (Directed Energy Deposition)

  • ์›๋ฆฌ: ๊ธˆ์† ๊ฐ€๋ฃจ๋‚˜ ์™€์ด์–ด๋ฅผ ๊ณต๊ธ‰ํ•˜๋ฉด์„œ ๋™์‹œ์— ๊ณ ์ถœ๋ ฅ ๋ ˆ์ด์ €๋กœ ๋…น์—ฌ ๋ถ™์ž…๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ๋ฐ”๋‹ฅ๋ถ€ํ„ฐ ์Œ“๋Š” ๊ฒƒ๋ณด๋‹ค, ํŒŒ์†๋œ ๊ธˆ์† ๋ถ€ํ’ˆ์˜ ํ‘œ๋ฉด์„ ๋ณด์ˆ˜ํ•˜๊ฑฐ๋‚˜ ๊ธฐ์กด ๋ถ€ํ’ˆ ์œ„์— ํ˜•์ƒ์„ ์ถ”๊ฐ€ํ•  ๋•Œ ์ฃผ๋กœ ์“ฐ์ž…๋‹ˆ๋‹ค.


๐Ÿ“„ 6. ์‹œํŠธ ์ ์ธต ๋ฐฉ์‹ (Sheet Lamination)


์ข…์ด๋‚˜ ํ•„๋ฆ„์„ ์˜ค๋ ค์„œ ์Œ“๋Š” ๋ฐฉ์‹์ž…๋‹ˆ๋‹ค.

1๏ธโƒฃ4๏ธโƒฃ LOM (Laminated Object Manufacturing)

  • ์›๋ฆฌ: ์ข…์ด, ํ”Œ๋ผ์Šคํ‹ฑ ํ•„๋ฆ„ ๋“ฑ์— ์ ‘์ฐฉ์ œ๋ฅผ ๋ฐ”๋ฅด๊ณ  ๋ ˆ์ด์ €๋‚˜ ์นผ๋กœ ์ž๋ฅธ ๋’ค ๋กค๋Ÿฌ๋กœ ๋ˆŒ๋Ÿฌ ๋ถ™์ž…๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ์žฌ๋ฃŒ๋น„๊ฐ€ ๋งค์šฐ ์ €๋ ดํ•˜๊ณ  ๋‚˜๋ฌด ์งˆ๊ฐ์˜ ๋ชจํ˜•์„ ๋งŒ๋“ค ์ˆ˜ ์žˆ์ง€๋งŒ, ๊ฒ‰์— ๋‚จ์€ ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ๋–ผ์–ด๋‚ด๋Š”(De-cubing) ๊ณผ์ •์ด ๊ฝค ํž˜๋“ญ๋‹ˆ๋‹ค.

1๏ธโƒฃ5๏ธโƒฃ Sheet Lamination (General)

  • ์ฐธ๊ณ : ์ดˆ์ŒํŒŒ๋ฅผ ์ด์šฉํ•ด ์–‡์€ ๊ธˆ์†ํŒ์„ ์šฉ์ ‘ํ•˜๋ฉฐ ์Œ“๋Š” UAM(Ultrasonic Additive Manufacturing) ๊ธฐ์ˆ ๋„ ์ด ๋ฒ”์ฃผ์— ์†ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค.


๐Ÿงช 7. ๊ธฐํƒ€ ํŠน์ˆ˜ ๋ฐฉ์‹


ํŠน์ˆ˜ํ•œ ์†Œ์žฌ๋ฅผ ์œ„ํ•œ ์ƒˆ๋กœ์šด ๊ธฐ์ˆ ๋“ค์ž…๋‹ˆ๋‹ค.

1๏ธโƒฃ6๏ธโƒฃ Robocasting (Direct Ink Writing)

  • ์›๋ฆฌ: ์น˜์•ฝ ๊ฐ™์€ ์ ์„ฑ์„ ๊ฐ€์ง„ 'ํŽ˜์ด์ŠคํŠธ(์Šฌ๋Ÿฌ๋ฆฌ)' ํ˜•ํƒœ์˜ ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ์••์ถœํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ์ฃผ๋กœ ์„ธ๋ผ๋ฏน, ์ฝ˜ํฌ๋ฆฌํŠธ 3Dํ”„๋ฆฐํŒ…, ํ˜น์€ ๋ฐ”์ด์˜ค ์ž‰ํฌ(์„ธํฌ) ์ถœ๋ ฅ์— ์‚ฌ์šฉ๋ฉ๋‹ˆ๋‹ค.

1๏ธโƒฃ7๏ธโƒฃ LAM (Liquid Additive Manufacturing)

  • ์›๋ฆฌ: ์•ก์ฒด ์‹ค๋ฆฌ์ฝ˜(LSR) ๋“ฑ์„ ์••์ถœํ•˜๋ฉด์„œ ํ• ๋กœ๊ฒ ๋žจํ”„ ๋“ฑ์˜ ์—ด๋กœ ์ฆ‰์‹œ ๊ฒฝํ™”์‹œํ‚ต๋‹ˆ๋‹ค.

  • ํŠน์ง•: ๋ง๋ž‘๋ง๋ž‘ํ•œ ์‹ค๋ฆฌ์ฝ˜ ๊ณ ๋ฌด ๋ถ€ํ’ˆ์„ 3Dํ”„๋ฆฐํŒ…์œผ๋กœ ์ง์ ‘ ์ œ์ž‘ํ•  ์ˆ˜ ์žˆ๋Š” ๊ฑฐ์˜ ์œ ์ผํ•œ ๋ฐฉ๋ฒ•์ž…๋‹ˆ๋‹ค.


๐ŸŽ ์—๋””ํ„ฐ์˜ ํ•œ ์ค„ ์š”์•ฝ


  • ์ทจ๋ฏธ/์ž…๋ฌธ: FDM

  • ํ”ผ๊ทœ์–ด/์ •๋ฐ€๋ถ€ํ’ˆ: SLA, DLP

  • ๊ฐ•๋ ฅํ•œ ์‹œ์ œํ’ˆ/์–‘์‚ฐ: SLS, MJF

  • ๊ธˆ์† ๋ถ€ํ’ˆ: SLM, DED

3Dํ”„๋ฆฐํ„ฐ์˜ ์„ธ๊ณ„๋Š” ์•Œ๋ฉด ์•Œ์ˆ˜๋ก ์ •๋ง ๋„“์ฃ ? ์ œ์ž‘ํ•˜๋ ค๋Š” ๋ฌผ๊ฑด์˜ ๋ชฉ์ ๊ณผ ์˜ˆ์‚ฐ์— ๋งž์ถฐ ๊ฐ€์žฅ ์ ํ•ฉํ•œ ๋ฐฉ์‹์„ ์„ ํƒํ•˜๋Š” ๊ฒƒ์ด ์„ฑ๊ณต์˜ ์ง€๋ฆ„๊ธธ์ž…๋‹ˆ๋‹ค!


#ํƒœ๊ทธ: #3Dํ”„๋ฆฐํ„ฐ์ข…๋ฅ˜ #3Dํ”„๋ฆฐํŒ…์›๋ฆฌ #FDM #SLA #SLS #๊ธˆ์†3Dํ”„๋ฆฐํ„ฐ #์‹œ์ œํ’ˆ์ œ์ž‘ #4์ฐจ์‚ฐ์—…ํ˜๋ช…







(์ฃผ)์•„์ด์ปจํƒ | ๋Œ€ํ‘œ์ž๋ช… : ์•ˆํ˜•์ฐฌ

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์‚ฌ์—…์ž๋“ฑ๋ก๋ฒˆํ˜ธ : 479-87-02511